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2013,10,08, Tuesday
随分と暫く振りの更新です。
今年もEmbedded Technology 2013 / 組込み総合技術展に出展致します。 出展内容は次の通りです。 【当社製品】 ◆イメージセンサ評価ボード【新製品】 開発中のイメージセンサの評価、イメージセンサ搭載機器の試作評価などに お使い頂けます。 MIPI-CSI は、3.125Gbps×4レーン（Tx、Rx各4レーン）、 subLVDSは860MHz×8レーンまで対応します。 USB 3.0を搭載しており、PCとのデータのやり取りが高速に行えます。 ◆USB 3.0モジュール【新製品】 HSMCに対応したUSB 3.0モジュールです。 ◆B-12 StratixⅣ-820を搭載したプロトタイピングボードです。 ◆MIPI DSI B-12に接続して使用するMIPI DSIのインタフェースボードです。 ◆USB カメラ 小型のUSBカメラで、様々な用途にお使い頂けます。 【当社が開発したUSBカメラの応用機器】 ◆複眼カメラ TOMBO 複小型センサボードを利用した小型・薄型TOMBO 5種類（分光、偏光、視野、 混在、広角、口腔計測） 【受託開発品】 受託開発を承ったお客様のご厚意により参考出展致します。 ◆大規模ASIC回路検証用FPGAボード ◆4K映像用演算ボード ◆4KカメラとNANDフラシュ採用大規模メモリボード たくさんのご来場をお待ち申しております。 名称： Embedded Technology 2013 / 組込み総合技術展 会期： 2013年11月20日（水）～22日（金） 10:00～17:00 ※21日（木）は18:00まで 会場： パシフィコ横浜 弊社ブース番号: E-30 URL: http://www1.jasa.or.jp/et/ET2013/index.html 入場には事前登録が便利です。 事前登録は、次のURLで登録頂くか、弊社でも無料招待券をご用意しておりますので、 ご連絡を頂戴できればご郵送致します。 なお、無料招待券は数に限りがございますので、お早めにご依頼下さい。 事前登録： http://evt-web.jp/embedded/ 弊社連絡先： exhibition@accverinos.jp ※出展内容などは予告なしに変更する場合があります。 出展内容などに関する弊社お問い合わせ先 sales@accverinos.jp 
| http://accverinos.jp/cp-bin/blogn/index.php?e=22 |
| 社長のひとり言 | 01:30 AM | comments (0) | trackback (0) | |
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